產品與製程
PRODUCT & PROCESS

無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB)

在C4焊料凸塊系列中,從Y1962的IBM高鉛(Sn5Pb95)凸塊開始,人們採用共晶凸塊(Sn63Pb37)來降低工作溫度。為了環保目的,鉛逐漸不允許用於電子工業。無鉛凸塊(SnAg1.8)現在是焊料凸塊中的主流,並且作為在Flipchip 載板封裝及WLCSP模組組裝的關鍵工藝。


特色

  1. 晶圓尺寸: 12吋、8吋、6吋、4吋。
  2. SnAg 1.8% 的電鍍凸塊。
  3. 130 μm至200 μm的凸塊間距,和70 μm至100 μm的UBM尺寸是可行的。
  4. 凸塊高度可以高達100um。
  5. 200°C 低溫polyimide & 375°C 高溫polyimide 固化特性,分別適用於記憶體及邏輯產品。
  6. 結合Cu RDL可提供WLCSP應用。運用大尺寸的UBM,如240 um,適用於越來越要求輕薄短小的 (low form factor) WLCSP 需求。
  7. 提供 WLCSP 統包服務 (Turnkey Service),包含凸塊(Bump)、測試(Test)、研磨(Grinding)、切割(Dicing)、捲帶(Tape & Reel)。


LF Bump Process Flow