產品與製程
PRODUCT & PROCESS

晶圓級晶粒尺寸封裝 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE

晶圓級晶粒尺寸封裝( WLCSP)定義為 積體電路的封裝尺寸大小與原本的晶片相當,並且可以直接表面接著在印刷電路板上。目前僅提供電鍍WLCSP製程服務。


特色

  1. 晶圓尺寸: 12吋、8吋、6吋、4吋。
  2. SnAg 1.8% 的電鍍凸塊。
  3. 標準凸塊高度100 um,可依客戶需求而調整。
  4. 200°C 低溫polyimide & 375°C 高溫polyimide 固化特性,分別適用於記憶體及邏輯產品。
  5. 結合Cu RDL可提供WLCSP應用。運用大尺寸的UBM,如240 um,適用於越來越要求輕薄短小的 (low form factor) WLCSP 需求。
  6. 提供 WLCSP 統包服務 (Turnkey Service),包含凸塊(Bump)、測試(Test)、研磨(Grinding)、切割(Dicing)、捲帶(Tape & Reel)。




WLCSP Process Flow- Plating



WLCSP Process Flow- Ball Drop